Dickenmessverfahren

Dickenmessverfahren spielen in der Fertigung und Materialprüfung eine große Rolle, insbesondere wenn es sich um zerstörungsfreie Verfahren handelt.

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Die Dicke einer Beschichtung, eines Drahtes, einer Folie oder eines Bandes kann durch mechanisches Messen (Messschraube, Messschieber), Untersuchung eines Querschliffes mit einem Messmikroskop (Objektmikrometer oder Messokular) oder unten genannte zerstörungsfreie Verfahren geschehen.

Eine Schichtdickenmessung, d.h. die Messung der Schichtdicke eines Bandes oder einer Beschichtung kann u.a. durch folgende Verfahren erfolgen:

• Wirbelstromprüfung (metallische Schichten)

• Ultraschallprüfung

• Kapazitätsmessung (isolierende Schichten, Lacke, kapazitiver Sensor)

• optische Messverfahren (transparente Schichten, Interferenz, Triangulation)

• Durchstrahlung und Absorption (Röntgenstrahlung, radioaktive Strahlung, z. B. bei der Folien- und Papierherstellung)

• Massebestimmung (Masse pro Fläche oder simultane Messung während der Schichtabscheidung mittels mit beschichtetem Schwingquarz, z. B. beim Bedampfen, Sputtern)

• Messung anhand der Strahlung von in der Schicht enthaltenen Radioisotopen (z. B. Asphalt-Dickenmessung)

• vertikale mikroskopische Messung durch Verschiebung der Schärfeebene, durch transparente Materialien hindurch oder an der Materialkante

• laterale mikroskopische Messung im Querschnitt bzw. Querschliff

Eine Drahtdickenmessung kann optisch (Abschattung eines Lichtfächers auf einer CCD-Zeile), mikroskopisch oder mechanisch (Messschieber) erfolgen.

Oft ist die Bestimmung der Schichtdicke auf einem Draht (z. B. Isolierschicht auf Kupferlackdraht) nötig, sie kann kapazitiv erfolgen oder, indem eine durch den laufenden Draht abtransportierte Ladungsmenge bestimmt wird.