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MaskierungsschichtMithilfe einer Maskierungsschicht ist es möglich, Diffusion, Ionenimplantation, Ätzen oder eine physikalische Gasphasenabscheidung auf eine unter der Maskierung befindlichen Schicht selektiv durchzuführen. Bei letzterer handelt es sich in den meisten Fällen um eine Siliziumscheibe (Wafer), einen Rohling für integrierte Halbleiterschaltungen.
Weiteres empfehlenswertes FachwissenEin gängiges Verfahren zur Herstellung einer Maskierungsschicht ist die Fotolithografie mit der eine Maskierungsschicht aus Photolack erzeugt wird, die als Ätz- oder Implantationsmaske verwendet werden kann. Um Diffusionsprozesse durchzuführen dient die Lackmaske allerdings nur zur Strukturierung der eigentlichen Diffusionsmaske aus z. B. Siliciumdioxid, da eine Lackmaske nicht für hohe Prozesstemperaturen geeignet ist. |
Dieser Artikel basiert auf dem Artikel Maskierungsschicht aus der freien Enzyklopädie Wikipedia und steht unter der GNU-Lizenz für freie Dokumentation. In der Wikipedia ist eine Liste der Autoren verfügbar. |