Wacker Siltronic bringt SOI-Wafer für zukunftsweisende Halbleiteranwendungen auf den Markt
Burghausen, 20. November 2001. Die Wacker Siltronic hat ihre breite Produktpalette durch Einführung von SOI-Wafern, basierend auf der SIMOX-Technologie, erneut erweitert. Ab diesem Monat wird die Wacker Siltronic SIMOX-Wafer mit 200 mm Durchmesser im industriellen Maßstab vertreiben. 300-mm-SIMOX-Wafer sind als Muster erhältlich.
Die Entwicklung der Computer- und Telekommunikationstechnologie verlangt von Microchips immer höhere Leistungen im Hinblick auf Schnelligkeit und Energiebedarf. Mit jeder neuen Generation von Microchips werden die bis dahin geltenden Grenzen der Siliciumtechnologie überwunden. Viele Experten sehen die Silicon-on-Insulator-Technologie (SOI, Silicium auf Isolatoren) als den nächsten großen Durchbruch bei der Verbesserung der Leistung von Computerchips.
SOI-Wafer verfügen über eine dünne hochreine Siliciumschicht auf einem isolierenden Material. Dieser Isolator, auch Buried Oxide (vergrabene Oxidschicht) genannt, besteht meist aus einer dünnen Schicht Siliciumdioxid auf einem Siliciumsubstrat. Eine der besten Herstellungsmethoden von Buried-Oxide-Schichten auf Siliciumscheiben ist das so genannte SIMOX-Verfahren, bei dem Sauerstoffionen unter die Siliciumoberfläche implantiert werden. Der so behandelte Wafer wird getempert, wobei sich der Sauerstoff unter der Siliciumoberfläche ansammelt und eine hochreine Buried-Oxide-Schicht bildet. Im Gegensatz zu anderen Herstellungsmethoden wie z.B. Bonded-SOI haben SIMOX-Wafer den Vorteil einer gleichmäßigeren Dicke der obersten Siliciumschicht und einer Größe der vergrabenen Isolatoren von unter 0,1 Micron, wodurch Höchstleistungen in den meisten hochentwickelten CMOS-Anwendungen gewährleistet sind.
Führende IC-Hersteller haben sich für einen Einsatz der SIMOX-Technologie in der Massenproduktion modernster Mikroprozessoren und anderer Vorrichtungen entschieden.
Durch die Einreihung von SIMOX-Wafern in ihr Produktprogramm kann die Wacker Siltronic ihren Kunden die ganze Palette von Siliciumwafern anbieten. Neue SOI-Wafer befinden sich in der Entwicklung, und die Wacker Siltronic untersucht Möglichkeiten für weitere Lösungen außerhalb der SIMOX-Technologie für ihre Kunden in aller Welt. Dr. Albrecht Mozer, President der Wacker Nippon Steel Corporation, sagte, er freue sich über das Potential dieses neuen Marktes (SOI) und halte die SIMOX-Technologie für eine ausgezeichnete "Eintrittskarte".
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