bubbles & beyond und JNC-CHISSO Corporation entwickeln gemeinsam neue Entschichtungs- und Reinigungsmittel im Bereich Mikroelektronik

bubbles & beyond expandiert in den I&I Sektor und behält Produktrechte außerhalb Asiens

11.05.2011 - Deutschland

bubbles & beyond und der japanische Chemiekonzern JNC Corporation (vormals CHISSO) haben bekannt gegeben, dass sie in einer exklusiven Kooperation gemeinsam neue Lösungen für die Reinigung und Entschichtung von Mikroelektronik-Bauteilen entwickeln werden.

Im Rahmen der Vereinbarung werden bubbles & beyond und die JNC Corporation an neuen Verfahren arbeiten, die die komplexen und mehrstufigen Reinigungs- und Entschichtungsprozesse in der Mikroelektronik-Industrie erleichtern und beschleunigen, sowie Prozesskosten signifikant senken. Das Einsatzspektrum umfasst die Produktion von zahlreichen Mikroelektronikbauteilen, darunter LCDs, OLEDs, Plasmabildschirme, Platinen, Halbleiter. Innerhalb der nächsten 18 Monate werden die beiden Partner hierfür gemeinsam neue, nachhaltige Reinigungs- und Entschichtungsmittel auf Basis sanfter Rohstoffe entwickeln. 

JNC Corporation erhält für alle Produkte, die im Rahmen der Kooperation entwickelt werden, eine Option auf die exklusiven Herstellungs- und Vertriebsrechte in Asien. bubbles & beyond behält alle Rechte außerhalb Asiens und wird während der Kooperation mehrstufige Zahlungen für den Forschungs- und Entwicklungsaufwand erhalten.

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