Lonza und Novoset: Einführung duroplastischer Polyimide für die Elektronik- und Luftfahrtindustrie

05.02.2013 - Schweiz

Lonza AG und Novoset LLC geben die Einführung einer neuen Generation von duroplastischen Polyimiden bekannt. Die neuen Polyimide zielen auf Defizite von konventionellen Hochtemperatur-Polyimiden, welche sich derzeit auf dem Markt befinden, und werden im Halbleiter-Packaging-, Luftfahrt-, Schleifmittel-, Kompositformenbau- und Elektroniksektor sowie in anderen Industrien angeboten.

Lonza vermarktet diese Produkte in Zusammenarbeit mit Novoset unter dem Handelsnamen Primaset™. Primaset™ PPI-600 ist in pulverförmiger und solvatisierter Form verfügbar. Lonza und Novoset arbeiten mit Kunden an der Qualifizierung dieses Produktes für verschiedene Anwendungen, bei denen die thermo-oxidative Langzeitbeständigkeit und die elektrischen Eigenschaften von Bedeutung sind. Ausserdem stellt Lonza die Schlüsselmaterialien für dieses Produkt her.

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