ProcessNet-Arbeitskreis "Selbstheilende Materialien" führt Industrie und Forschung enger zusammen

03.05.2013 - Deutschland

selbstheilende Materialien versprechen für eine Vielzahl von Anwendungen niedrigere Kosten und höhere Sicherheit. Voraussetzung dafür ist die enge Vernetzung zwischen Materialentwicklern und –verarbeitern mit den Anwendern.
Der neu gegründete ProcessNet-Arbeitskreis „Selbstheilende Materialien“ soll die Lücke zwischen Forschung und Industrie schließen. Die Voraussetzungen sind gut: Materialwissenschaft und Anlagenbau in Deutschland bieten das nötige Know-How für mögliche Anwenderbranchen wie Automobilbau und Luftfahrt.

Der Lackschaden am Auto heilt von selbst, der Riss im Beton schließt sich wie von Geisterhand, bevor Wasser eindringen kann – das ist der Traum vieler Anwender. Selbstheilende Materialien könnten ihn wahr werden lassen: Ihre Eigenschaften können nach einem Schaden (teilweise) wieder hergestellt werden. Statt der reinen Schadensvermeidung wird so zusätzlich ein Schadensmanagement möglich; kleinere Schäden können ohne großen Aufwand beseitigt werden. Dadurch sinken Reparaturkosten, die Sicherheit steigt und die Nutzungsdauer kann verlängert werden. All das führt zu niedrigeren Kosten. Interessant sind die Materialien nicht nur für Verbraucherprodukte wie Autos, sondern auch für die Luft- und Raumfahrtindustrie und für technische Anwendungen.

„Die Vernetzung der deutschen Akteure ist im internationalen Vergleich noch relativ gering“, sagt Dr. Andreas Förster, Geschäftsleiter von ProcessNet. „Diese Lücke wollen wir schließen, und die Voraussetzungen dafür sind sehr gut.“ Der neue Arbeitskreis ist deutschlandweit das erste Gremium, das sich explizit und ausschließlich diesen interessanten Materialien widmet. Zu seinen Zielen gehören eine Bestandsaufnahme über den Stand und die Akteure in Wissenschaft und Industrie, die Organisation von Workshops und Weiterbildungsveranstaltungen und der Austausch zwischen Experten sowie die Information von Fachkreisen, Politik und Öffentlichkeit.

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