WACKER vergibt Großauftrag nach Deutschland
Baustart für die neue Großscheiben-Fertigung, die ab Juni 2004 den Betrieb aufnehmen wird, ist der 20. Januar 2003. Die Startkapazität in Freiberg liegt bei 60 000 Wafer pro Monat, im Endausbau kann die Kapazität auf 150 000 Scheiben monatlich gesteigert werden. Durch diese Investition mit einem Gesamtvolumen von 430 Mio. EUR schafft WACKER mehr als 600 neue Arbeitsplätze.
Die neuen Large Wafer ermöglichen einen Produktivitäts- und Effizienzsprung in der Chiptechnik. Sie erhöhen die Produktivität der Chiphersteller um das 2,25-fache. Durch die deutlich höheren Skaleneffekte machen die Großscheiben zum Beispiel hochleistungsfähige Mikroprozessoren oder Speicherbausteine im Gigabit-Bereich für den Endanwender bezahlbar und damit überhaupt erst möglich. Die 300 mm-Technologie ist deshalb die Voraussetzung, um die weitere Integration und Miniaturisierung der Halbleiter voranzutreiben und dadurch neue Anwendungsfelder zu erschließen.
Der WACKER-Konzern unterstreicht mit der Erweiterung seiner Kapazitäten der 300 mm-Serienproduktion seine Rolle als einer der Technologie- und Marktführer in der globalen Halbleiterindustrie. WACKER SILTRONIC ist das einzige nicht-japanische Unternehmen, das 300 mm-Wafer in hohen Stückzahlen fertigt. Mit einem weltweiten Marktanteil von etwa 20 Prozent zählt WACKER zu den drei führenden Anbietern dieser "Large Wafer."
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