WACKER stärkt Halbleitergeschäft in Asien
Japanisches Joint Venture wird 100%ige Wacker-Tochter
WACKER wird zum 30. September 2003 von der Nippon Steel Corp. deren 45-prozentigen Anteil an dem Gemeinschaftsunternehmen Wacker NSCE Corp.( WNC) übernehmen. Das im Jahr 2000 gegründete Joint Venture mit Sitz in Hikari (Japan), produziert Siliciumscheiben, sogenannte Wafer, die zur Herstellung elektronischer Bauelemente eingesetzt werden.
Nach Abschluss der Transaktion wird WNC zu 100 Prozent im Besitz sein. Über den Kaufpreis haben WACKER und NSC Stillschweigen vereinbart. Dr. Peter-Alexander Wacker, Sprecher der Geschäftsführung, bezeichnete die Übernahme als einen weiteren Schritt zur Stärkung der Position von WACKER im asiatischen Halbleitermarkt: "Die Region Asien-Pazifik weist im Halbleitergeschäft überdurchschnittliche Wachstumspotenziale auf. Gerade Japan ist für uns neben seiner Bedeutung als Absatzmarkt vor allem als technologischer Trendsetter in der Elektronik und speziell im Halbleiterbereich von großer Wichtigkeit.
Die Nippon Steel Corp., die sich in der Vergangenheit in dem Gemeinschaftsunternehmen stets als engagierter Partner eingebracht hatte, ist überzeugt, dass für das künftige Wachstum und die Weiterentwicklung von WNC die neue unternehmerische Konstellation noch bessere Perspektiven bietet. Dies entspricht auch der Strategie von Nippon Steel im Hinblick auf den Einsatz der eigenen Ressourcen. Mit Blick auf die große Bedeutung des japanischen Marktes verfolgt WACKER eine klare Strategie, um sein Geschäft in Japan weiter zu intensivieren und auszubauen. Dazu wird sich WNC verstärkt auf den Absatz hochwertiger Produkte konzentrieren, beispielsweise Argon-Annealed Wafer und Silicon on Insulator Technologie, die in Verbindung mit Wafern der nächsten Generation entwickelt wird. Hikari ist der Hauptstandort von WACKER für die Belieferung des großen japanischen Halbleitermarktes.
Die Wacker NSCE Corporation fertigt in Hikari mit rund 660 Mitarbeitern Wafer in Durchmessern von 150 mm bis 300 mm. Darüber hinaus betreibt WNC in Hikari Anlagen für die Oberflächenveredelung von Siliciumscheiben sowie für das Ziehen von 150 mm bis 300 mm Kristallen. Gleichzeitig wird WACKER seine in Asien bestehenden Fertigungskapazitäten für Wafer kleinerer Durchmesser konzentrieren, um höhere Skaleneffekte zu erreichen und dadurch seine Herstellkosten zu senken.
Die Konsolidierung erfolgt im Rahmen eines weltweiten Aktionsprogramms zur Steigerung der Produktivität und Wettbewerbsfähigkeit des Halbleitergeschäfts von WACKER. Es ist geplant, in enger Abstimmung mit den Kunden bis Mitte 2004 die Produktion von 150 mm Wafern in Hikari auf andere WACKER-Standorte zu verlagern. Darüber hinaus soll die Fertigung von 200 mm Wafern in Kulim (Malaysia) Ende des Jahres eingestellt und weitestgehend nach Hikari transferiert werden. WNC beschäftigt in Kulim derzeit rund 300 Mitarbeiter.
"Die geplante Konsolidierung unserer Fertigungskapazitäten trägt ganz wesentlich dazu bei, unseren weltweiten Wertschöpfungsverbund noch stärker zu flexibilisieren", betonte Wacker.
Schnelle Anpassung der Produktion an die aktuelle Marktnachfrage und hohe Produktivität seien im besonders volatilen Halbleitergeschäft Schlüsselfaktoren für Wettbewerbsfähigkeit und Profitabilität, gab sich der Konzernchef überzeugt.
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