TMP und BASF entwickeln gemeinsam Elektronikmaterialien für Kupfer- und Barriere-CMP-Slurries
BASF erhält Technologielizenz von TMP
Die neue Vereinbarung bedeutet eine erhebliche Ausweitung der Aktivitäten der BASF im Markt für Elektronikmaterialien und zielt auf den stark innovativen Bereich der Kupfer- und Barriere-CMP-Slurries ab. Diese sind wichtige Prozesschemikalien für die Planarisierung von Silizium-Wafern. Die beiden Unternehmen werden sich gemeinsam auf die Verbesserung dieser Produkte konzentrieren. Hierbei bringt die BASF ihre Expertise in Chemie, Nanotechnologie sowie ihr Marketingwissen und die TMP ihr Anwendungs- und Produkt-Know-How mit ein.
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