TMP und BASF entwickeln gemeinsam Elektronikmaterialien für Kupfer- und Barriere-CMP-Slurries

BASF erhält Technologielizenz von TMP

06.04.2006

Die TMP und die BASF gaben bekannt, dass sie eine Lizenz und ein gemeinsames Entwicklungsabkommen für Kupfer- und Barriere-CMP-Slurries (CMP, Chemical Mechanical Planarization) abgeschlossen haben. Diese Vereinbarung wird die führende Technologiestellung von TMP und die Expertise von BASF auf den Gebieten Nanotechnologie, Produktentwicklung sowie Marketing und Vertrieb weltweit vorantreiben. Entsprechend der Vereinbarung wird die BASF diese Slurries herstellen und an Kunden außerhalb von Japan vermarkten. Weitere Entwicklungen der Lizenzprodukte werden zusammen mit der TMP durchgeführt.

Die neue Vereinbarung bedeutet eine erhebliche Ausweitung der Aktivitäten der BASF im Markt für Elektronikmaterialien und zielt auf den stark innovativen Bereich der Kupfer- und Barriere-CMP-Slurries ab. Diese sind wichtige Prozesschemikalien für die Planarisierung von Silizium-Wafern. Die beiden Unternehmen werden sich gemeinsam auf die Verbesserung dieser Produkte konzentrieren. Hierbei bringt die BASF ihre Expertise in Chemie, Nanotechnologie sowie ihr Marketingwissen und die TMP ihr Anwendungs- und Produkt-Know-How mit ein.

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