BASF kooperiert mit IMEC bei der Entwicklung von IC-Bausteinen

Vereinfachung der Herstellungsverfahren für Halbleiter

10.10.2007

Die BASF kündigte an, dass sie sich dem Industriepartnerprogramm von IMEC zur gemeinsamen Forschungsarbeit für innovative Reinigungslösungen und fortschrittliche Metallisierungssysteme für die IC-Industrie angeschlossen hat. Die neuen Reinigungslösungen werden zu erhöhter Leistung und geringerer Komplexität bei der Herstellung von Halbleitern auf Basis von 32-Nanometer (nm)-Technologie und anderen Technologien führen.

"Die BASF hat sich dazu verpflichtet, intelligente Lösungen für unsere Kunden zu liefern. Dazu verfolgen wir die Strategie, mit Spitzenpartnern in der Welt bei der Technologie der nächsten Generation für die IC-Industrie zusammenzuarbeiten", erklärte Dr. Andreas Klipp, Leiter der Entwicklung für Halbleitermaterialien für Europa der BASF Electronic Materials. "IMEC ist die führende Forschungseinrichtung auf diesem Gebiet und arbeitet mit den wichtigen Werkzeugmachern und Halbleiterherstellern zusammen. Durch Zusammenführung der Stärken von IMEC mit dem breiten chemischen und Anwendungs-Know-How der BASF können wir innovative Reinigungslösungen entwickeln, die IC-Herstellungsver-fahren unter Anwendung der 32-nm-Technologie ermöglichen."

Es ist geplant, die neuenchemischen Reinigungslösungen mit Ein-führung der 32-nm-Technologie im Jahr 2010 auf den Markt zu bringen.

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