DSM führt neues Polymer ein

PA4T erweitert das Spektrum der Hochleistungsmaterialien

16.01.2008

DSM Engineering Plastics hat die Entwicklung von PA4T bekannt gegeben. Das neue Polymer erweitert das Portfolio der technischen Hochleistungsthermoplaste. Das neue PA4T bietet laut Unternehmen ein attraktives und außerordentlich ausgewogenes Eigenschaftsprofil, einschließlich ausgezeichneter Dimensionsstabilität, Verträglichkeit mit bleifreien Lötmitteln sowie hoher Steifigkeit und Festigkeit bei erhöhten Temperaturen. Hinzu kommen ein hoher Schmelzpunkt und ausgezeichnete Verarbeitungseigenschaften hinsichtlich Fließfähigkeit und Prozessfenster. Damit kommt das neue Polymer den anhaltenden Trends im Markt zur Miniaturisierung und Zusammengehen von Elektronikgeräten, wie Mobiltelefonen und Computern, entgegen.

DSM hat das neue Polymer zum Patent angemeldet, Compounds entwickelt und erste Versuche mit Marktführern unterschiedlicher Einsatzbereiche durchgeführt. DSM baut im Werk Chemelot in Sittard-Geleen (Niederlande) bereits an einer Marktentwicklungsanlage mit der Kapazität für Mustermengen des Polymers. Die Inbetriebnahme ist für das erste Quartal 2008 vorgesehen.

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