Rigaku gewinnt den Diana Nyyssonen Memorial Best Paper Award
Zerstörungsfreie Visualisierung von Strukturen im Nanobereich mithilfe eines ultrahochauflösenden Röntgenmikroskops
Die Rigaku Corporation, ein Konzernunternehmen der Rigaku Holdings Corporation, hat mit einer revolutionären, zerstörungsfreien Methode zur Erkennung von Defekten in 3D-Flash-Speichern den Diana Nyyssonen Memorial Best Paper Award (im Folgenden „der Preis“) gewonnen. Die Inspektions- und Messtechnik (im Folgenden „die Technologie“) verwendet ein ultrahochauflösendes Röntgenmikroskop.
From left: Award recipients Kazuhiko Omote, General Manager, X-ray Research Laboratory; and Raita Hirose, Imaging Group, Advanced Analytical Technology Research Department, X-ray Laboratory
Rigaku
Der Preis wird an das Team verliehen, das auf den SPIE Advanced Lithography + Patterning Conferences den überzeugendsten Vortrag in den Bereichen Messung, Inspektion und Prozesssteuerung hält. Auf diesen Konferenzen werden die neuesten Forschungsergebnisse zu lithografischen Technologien vorgestellt, die in der Halbleiterfertigung zum Einsatz kommen.
Ein Problem, das an Produktionsstandorten für 3D-Flash-Speicher auftritt, ist die Schwierigkeit, die Formen eingebetteter Metallstrukturen und extrem tiefer Löcher, die als „Speicherlöcher“ bekannt sind, zu untersuchen und zu messen.
Die vom Rigaku-Team entwickelte Technologie erreicht eine ultrahohe Auflösung durch den Einsatz von Röntgenstrahlen, deren Nachweisgrenze 1/10 oder weniger der besten optischen Mikroskope beträgt. Neben der Darstellung der extrem feinen Strukturen im Nanobereich ermöglicht die Technologie die zerstörungsfreie Beobachtung von auf Siliziumsubstraten gebildeten Geräten. Die revolutionäre Natur dieser Lösung hat die Konferenzen dazu bewogen, die Auszeichnung zu verleihen.
Kazuhiko Omote, General Manager des X-ray Research Laboratory und einer der Autoren des Artikels, erklärt: „Durch die Einführung von Geräten, die diese Technologie nutzen, können 3D-Flash-Speicher-Arbeitsplätze mit höheren Erträgen und optimierten Produktionsprozessen rechnen. Rigaku strebt die Umsetzung der Technologie auf diese Weise in etwa zwei Jahren an.“
In Zukunft möchte Rigaku diese Technologie für weitere Innovationen nutzen, beispielsweise für die Inspektion und Messung der Leitfähigkeit in den Verbindungsteilen von mehrschichtigen Geräten.
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